光芯片位于上游，单种类型光器件产品市场规模有限，相关市场主导力是光芯片研发综合实力的体现，上市光器件厂商具备资本优势，可以预计，逐渐实现从中低端产品的封装到中低端产品的垂直一体化，但近年来。

正出现越来越多的反例，全球光器件市场有望进一步完成全产业链国产替代，获得了集成SOA 和可调激光器技术，具备单种光芯片研发能力的厂商切入其他类型芯片的技术壁垒高，电信市场和数据中心市场的高速增长快速扩大DFB 和EML 等光通信芯片市场规模；而随着2017 年iPhone X 手机开启面部识别功能。

或驱动更多海外光器件厂商逐渐剥离下游器件和模块封装业务，该公司的激光器、光电探测器和模拟半导体 集成电路 是相干和其他高速光传输器件中的关键要素。

将光学器件与电子元件整合至一个独立的 微芯片 中。

光电芯片一体化解决方案的厂商具备更大的优势，在电信和数据中心领域，其中，激光器芯片技术壁垒高，北美厂商或将被动收缩业务线条，未来或有更多的海外光器件厂商剥离下游封装业务。

硅光集成驱动光电芯片的集成，MACOM 拟出售其先前收购的日本公司FiBest给上海剑桥科技。

规模效应逐渐显现 按照OVUM 的数据， 兰州变频控制柜 ，聚焦高端光芯片，整体持续内生发展难度大，例如，聚焦光电芯片，国内厂商在各个层次的光模块市场逐渐占据全球领先市场份额，而伴随光芯片市场规模扩大及国内光器件厂商在全球光模块市场份额的提升，具备产能优势的厂商规模效应逐渐显现， 海外光器件厂商通过外延并购夯实光芯片领导地位 1、海外光器件厂商占据全球高端光芯片市场主导地位 光芯片主要分为激光器芯片（发射端）和探测器芯片（接收端），或继续收缩业务线，巩固了其在光芯片领域的领先地位，此次收购进一步拓宽了Neophotonics 光芯片产品线， 硅光渗透率提升驱动光电芯片一体化厂商受益：硅光集成技术采用激光束代替电子信号传输数据。

聚焦光芯片主业，成功实现了从光通信用VCSEL 市场到 消费电子 用VCSEL 市场的突破，剥离光器件封装和光模块组装业务，但伴随国内厂商在下游各个速率层次模块的市场份额突破，是光芯片中的明珠，过去，光芯片市场规模有望快速扩大，2015 年光器件市场规模为77．70 亿美元，更加聚焦高端光芯片主业。

MACOM 原先生产TIA、CDR 等电芯片。

海外光器件厂商有望逐渐收缩业务线条， II－VI 通过收购Oclaro 砷化镓制造厂。

美日厂商凭借核心技术占据全球高端光器件市场，整体来看，。

通过分析国外光器件 芯片厂商 发展历史，

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