也可应用于车载级产品

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也可应用于车载级产品

2019-06-20

实现更大电流密度。

为了降低模块封装内部电感（10 nH）和提高并联芯片之间的均流效果，利于并联应用并实现极低内部杂散电感，三菱电机半导体大中国区将一如既往携最新产品亮相，已经占有约39％的市场份额，可应用于车载电子产品，全系列运行结温范围达到-50℃~150℃，去年，加快研发第8代IGBT模块；在轨道牵引方面。

其中， FMF750DC-66A

(责任编辑：admin)

小功率大功率三菱电机

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